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李经理 先生
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发布时间:2020-08-06 02:53:58
真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为:保温时间、加热温度、施加载荷,***优水平为:保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa,此时的焊接接头强度***大。铜比铝的扩散速度相对较快,扩散区基本分布在铝侧结合面,扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2,扩散区与铝基体界面产生了α(A1) CuA12共晶体,铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高,扩散区界面形成过多脆性化合物CuA12和过多α(A1) CuA12共晶体,使扩散区过厚,使扩散区强度降低,需要控制扩散区中金属化合物CuAl2的形成量和共晶体α(A1) CuA12的长大。分子扩散焊机
高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化,从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多,海南省分子扩散焊机,母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用,在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别***可调,可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度,既实现快速加热,高分子扩散焊机厂家,同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。
高分子扩散焊机高频变压器上电压低,大大降低了由于高压引起的绝缘和打火问题,使设备的工作可靠性大为提高,同时高频变压器体积小,重量轻,损耗低,无需焊料,扩散焊接节约资源,避免重复焊接,可在zhi定的地方焊接,可一次焊接多个接头,无痕焊接。分子扩散焊机
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