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分子扩散焊

高分子扩散焊机主要技术参数：

型号：HJ2-40—60—80—100—125—150—200—250KVA

功率：额定工作压力1-30mpa可调

焊接行程高度：250mm

工作平面：500*375mm

主机变压器：40—60—80—100—125—150—200—250KVA

焊接平台行程：230mm

二次电压：[1] 4.6V [2] 5.3V [3] 6.3V

一次线圈进线电压：380V

负载输出电流***大：待定

外型尺寸：长1.78m 宽1.03 m 高1.68m（125KVA以上另定）分子扩散焊

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°C 工作环境温度：-5至 45°C

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在 -0.05T;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120N；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25KW/小时。

焊机操作简单，分子扩散焊，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，一次性设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动一次性完成焊接。

其优点可归纳为以下几点：

(1) 接头性能优异。扩散焊接头强度高，真空密封性好，质量稳定。对于同质材料，焊接接头的微观***及性能与母材相似，且母材在焊后其物理、化学性能基本不发生改变。

(2) 焊接变形小。扩散连接是一种固相连接技术，焊接过程中没有金属的熔化和凝固，真空高分子扩散焊，且所施加的压力一般较低，能很好的***宏观变形的产生，保证零件的尺寸和几何形状。分子扩散焊

(3) 可连接其它方法难以焊接的材料，比如低塑性或高熔点的同质材料，容易产生金属间化合物的异质材料，或者是金属与非金属等，扩散连接都具有很大的优势。

(4) 可实现大面积连接。对于大尺寸截面，扩散连接时压力均匀分布于整个界面上，实现其良好接触，真空分子扩散焊，从而达到有效连接。

(5) 焊接过程安全、整洁、无污染，整个焊接过程没有飞溅、辐射等***物质，且焊接过程易于实现自动化控制。分子扩散焊

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