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真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，***优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度***大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，天津市高分子扩散焊厂家，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区与铝基体界面产生了α(A1) CuA12共晶体，高分子扩散焊厂家报价，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物CuA12和过多α(A1) CuA12共晶体，使扩散区过厚，高分子扩散焊厂家哪家好，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物CuAl2的形成量和共晶体α(A1) CuA12的长大。高分子扩散焊厂家

扩散焊可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组件中的多个接头同时实施焊接。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。 扩散焊可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组件中的多个接头同时实施焊接。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。

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